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深圳市华宇创精密电子有限公司

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通讯类手机双SIM+TF(MICRO SD)并排三合一卡座高3.65MMHYC15-3IN120-435
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产品: 浏览次数:122通讯类手机双SIM+TF(MICRO SD)并排三合一卡座高3.65MMHYC15-3IN120-435 
单价: 面议
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有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-10-21 01:19
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详细信息

“通讯类手机双SIM+TF(MICRO SD)并排三合一卡座高3.65MMHYC15-3IN120-435”参数说明

是否有现货: 应用: 通讯
类型: SD/MMC/MS三合一卡座 安装方式: 自弹式
品牌: HOAUC 型号: HYC15-3IN120-435
规格: 并排三合一卡座(3.65H) 商标: HOAUC
包装: 编带 产量: 10000

“通讯类手机双SIM+TF(MICRO SD)并排三合一卡座高3.65MMHYC15-3IN120-435”详细介绍

产品名称:并排三合一卡座(3.65H) 产品料号:HYC15-3IN120-435

适用于多合一卡座系列主要材质为LCP塑料端子为磷铜(镀金或镀锡)外壳为铜(镀镍)特性:耐高温(260℃-265℃),环保,易焊接,传导性能强,抗氧化,耐磨经盐雾测试,振动测试,锡炉测试,插拔测试(机测10000,人工8000次),SGS测试等。

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